TSMC는 NVIDIA의 요청에 따라 3D DRAM 생산을 고려하고 있습니다

The Information에 따르면, 두 명의 소식통이 보도한 바에 따르면, TSMC는 사업을 고급 저장 칩 제조로 확장하는 것을 고려하고 있으며, 최근 최대 고객인 NVIDIA의 요청에 따라 3D DRAM 생산 계획을 수립하기 시작했습니다. TSMC는 새로운 고급 저장 칩 공장을 건설할 가능성이 있으며, 기존 공장을 인수하여 저장 칩 생산 기지로 개조하는 방안도 연구 중입니다. 현재 생산 시작 시점은 확정되지 않았습니다.

이 계획은 TSMC의 고급 패키징 사업을 담당하는 부사장인 허국진이 주도하고 있습니다. 3D DRAM은 수직으로 쌓인 저장 셀 구조를 채택하여 용량을 향상시키며, 단일 층 수평 배열이 아닙니다. 고급 저장 칩 분야에 진입하게 되면 TSMC는 삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론 등과 경쟁하게 됩니다. TSMC와 NVIDIA는 즉각적인 논평 요청에 응답하지 않았습니다.