AI 칩 회사 Groq가 차세대 칩에 3D 스택 DRAM을 도입할 계획입니다

ZDNet Korea의 10월 20일 보도에 따르면, 이미 엔비디아에 실질적으로 인수된 AI 칩 회사 Groq가 차세대 칩에 DRAM 3D 스택 패키지를 도입하여 속도가 빠르지만 용량이 작은 SRAM 솔루션을 대체하고 있다고 전했습니다. Groq는 전 구글 TPU 설계자 조나단 로스에 의해 2016년에 설립되었으며, 지난해 엔비디아에 우회적으로 인수되었다고 보도되었습니다.

보도에 따르면, Groq가 평가하고 있는 솔루션은 3DS로, 실리콘 비아를 통해 DRAM 칩을 수직으로 연결하는 고용량 패키지입니다. 3D 패키지는 여러 개의 다이(chip)를 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 작동할 수 있으며, 평면 솔루션에 비해 면적을 줄이고 전력 효율을 높입니다. 3DS와 HBM 모두 실리콘 비아를 사용하지만, HBM은 전송 속도에 중점을 두고, 3DS는 기존 DRAM 인터페이스를 유지하며 용량 확장에 집중합니다. 익명의 업계 관계자는 Groq가 차세대 칩에 3D 패키지를 채택할 계획이며, 쌓는 것은 SRAM이 아닌 DRAM이라고 밝혔습니다. 또 다른 관계자는 시장 수요가 더 큰 용량의 칩으로 전환되고 있어 Groq가 용량 면에서 더 유리한 DRAM을 선택했다고 전했습니다.