엔비디아가 차세대 CPO 솔루션 프로토타입을 선보이다

Oct 31, 2026 22:21:42

미국 샌프란시스코에서 열린 SEMICON West 2026에서, 엔비디아는 차세대 공동 패키징 광학(CPO) 솔루션 프로토타입을 OOI(Optics-on-Interposer)라는 이름으로 선보였습니다. 엔비디아는 OOI의 상용화 일정은 발표하지 않았으며, 업계 관계자들은 양산이 2030년 이후에 이루어질 것으로 예상하고 있습니다.

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