通芯智能完成数亿元融资，首款 AGI 芯片计划 12 月开展原型验证

据界面新闻报道，通芯智能已完成数亿元种子轮及天使轮融资，投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能及豫资涨泉等。

本轮资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计与研发。通芯智能成立于 2026 年 4 月，由人工智能科学家、北京通用人工智能研究院院长、北大和清华讲席教授朱松纯发起，其首款产品定位于支持 AGI 算法的推理芯片，面向大模型、世界模型及通用智能体等应用，计划于今年 12 月初开展 FPGA 原型验证。