한국이 엣지 AI 반도체 로드맵을 발표하고, 2030년 이전에 10종의 칩 검증을 완료할 예정이다

IT 가정 11월 12일 보도에 따르면, 한국 산업통상자원부는 현지 시간으로 이날 한국의 엣지 AI 반도체 기술 개발 프로젝트 로드맵을 발표했다. 이 프로젝트의 총액은 8002억 원으로, 보도된 환율에 따르면 약 39.93억 위안에 해당하며, 목표는 2030년까지 10종의 AI 칩 개발 및 검증을 완료하는 것이다.

로드맵에 따르면, 이 10종의 칩 중 3종은 스마트 가전용이며, 자율주행, 협동 로봇, 휴머노이드 로봇, 농업 로봇, 드론 분야 각각 1종씩 포함되어 있으며, 또 다른 고급 공정 및 극한 상황 프로젝트도 있다. 삼성전자 등 웨이퍼 파운드리 기업은 자국 프로젝트에 MPW 등 다목적 웨이퍼 테스트 흐름 자원을 우선 배정할 것이며, IP 기업은 유연한 방식으로 한국 칩 설계자의 IP 사용 비용을 낮출 것이고, 칩 고객도 연구 개발 과정에 참여할 것이다.